2026台湾半导体展近日在台北南港展览馆落幕,汇聚1300余家企业、4300余个展位。黄山金石木科技股份有限公司携子公司黄山聚鑫新材料再度参展,展示高性能聚酰亚胺系列产品,吸引台湾行业客商广泛关注。聚酰亚胺为半导体产业关键特种材料,广泛应用于芯片制造前端至后端封装环节,对材料性能要求严苛。黄山金石木深耕该领域十余年,打通树脂合成、型材加工、零部件成型全链条,实现国产化自主可控,提供标准化产品与客制化方案。此次参展系黄山聚鑫新材料第二次亮相,现场陈列多规格样品,不少台湾从业者驻足咨询。销售总监屈超指出,两岸半导体产业链互补优势突出,大陆材料可依托台湾企业加工拓展应用场景。台湾研发管理经理人协会秘书长罗怀家表示,两岸业者携手可共同挖掘产业新机遇。展会期间,另有多家大陆企业携石英玻璃、电子特气存储设备等产品亮相,技术实力获台湾业界认可。黄山聚鑫新材料依托母公司全产业链底座,具备千吨级树脂生产能力,产品还服务航空航天、精密仪器等领域。企业表示,将持续加强两岸技术交流,拓展供需对接渠道,赋能半导体产业协同发展。
本报讯 9 月 4 日,2026 台湾半导体展在台北南港展览馆圆满闭幕。本届展会汇聚 1300 余家企业、4300 余个展位,完整覆盖半导体设备、材料、封装测试全产业链。黄山金石木科技股份有限公司通过全资子公司黄山聚鑫新材料有限公司再度参展,高性能聚酰亚胺系列产品收获台湾行业客商广泛关注,为两岸半导体新材料产业交流合作搭建桥梁黄山市人民。

聚酰亚胺是半导体产业不可或缺的关键特种材料,芯片制造前端工艺到后端封装环节均有大量应用场景,对材料耐高温、绝缘、尺寸稳定性、可靠性都提出严苛要求。作为国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业,黄山金石木深耕高性能聚酰亚胺研发生产十余年,打通聚酰亚胺树脂合成、型材加工、零部件成型全链条,实现国产化自主可控,打破海外技术壁垒,可面向半导体行业提供标准化产品与客制化整体解决方案,产品实现全程质量可追溯,兼具成本与性能双重优势黄山金石木...。
本次参展是子公司黄山聚鑫新材料第二次亮相台湾半导体展。展会现场,大小规格各异的聚酰亚胺材料样品整齐陈列,不少台湾半导体从业者驻足咨询,其中不乏去年便建立联系的行业伙伴。黄山聚鑫新材料销售总监屈超表示,众多台湾企业对大陆自主研发的聚酰亚胺新材料表现出浓厚兴趣,两岸半导体产业链具备突出互补优势,大陆优质材料进入台湾市场,可依托当地企业完成进一步加工,拓展更多落地应用场景,产业合作空间十分广阔。

台湾研发管理经理人协会秘书长罗怀家表示,两岸在半导体产业应用场景与市场资源上互补性强,两岸业者携手,能够共同挖掘产业新机遇。展会期间,除黄山金石木(聚鑫新材料)之外,还有多家大陆企业携石英玻璃、电子特气存储设备等核心半导体材料、器件亮相展会,大陆新材料企业的技术实力,得到台湾产业界的认可。
依托母公司黄山金石木完整的全产业链研发制造底座,黄山聚鑫新材料聚焦聚酰亚胺产业化落地,拥有自动化产线,具备千吨级树脂生产能力,产品除半导体领域外,还广泛服务航空航天、精密仪器、汽车工业等高端制造领域,多项自主专利加持,持续推进国产高性能聚酰亚胺材料迭代升级黄山金石木。
“展会是两岸产业对接的重要窗口。” 企业相关负责人介绍,后续企业将持续加强与台湾半导体行业的技术交流,把握两岸产业互补机遇,持续打磨产品性能,拓展两岸供需对接渠道,以自主新材料技术赋能两岸半导体产业协同发展。