黄山金石木科技股份有限公司

Huangshan Jinshimu Technology Co., Ltd.
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    亮相台湾半导体展｜黄山金石木携高性能聚酰亚胺材料 深化两岸半导体产业协作

    2026台湾半导体展近日在台北南港展览馆落幕，汇聚1300余家企业、4300余个展位。黄山金石木科技股份有限公司携子公司黄山聚鑫新材料再度参展，展示高性能聚酰亚胺系列产品，吸引台湾行业客商广泛关注。聚酰亚胺为半导体产业关键特种材料，广泛应用于芯片制造前端至后端封装环节，对材料性能要求严苛。黄山金石木深耕该领域十余年，打通树脂合成、型材加工、零部件成型全链条，实现国产化自主可控，提供标准化产品与客制

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