1月13日，合肥工业大学与黄山金石木塑料科技有限公司在徽州区智能制造科创产业园举行“研究生联合培养基地”“高性能聚酰亚胺树脂研发中心”揭牌仪式，黄山市人民政府副市长王恒来，合肥工业大学···

聚酰亚胺在半导体行业具有多种应用，主要得益于其优异的热稳定性、机械强度、电绝缘性以及化学稳定性。以下是聚酰亚胺在半导体行业中常见的应用：封装材料： 聚酰亚胺广泛用于半导体器件的封装。···

8月8日上午，市委副书记、市政府代市长何毅带队到我司了解生产经营情况，市领导张伟、市政府秘书长李炜等同志参加调研。公司董事长查道鑫介绍了公司基本情况，并就热固性聚酰亚胺特种工程塑料的···

聚酰亚胺（PI）·综合性能最佳的有机高分子材料之一·既可以作为功能性材料，也可以作为结构性材料·广泛应用在航空航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域聚酰亚胺一般是二酐和二胺的缩···

聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。不论是作为结构性材料或是作为功能性材料，都有着巨大的应用前景。聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程···

聚酰亚胺：英文名称Polyimide(简称PI)，是分子主链中含有酰亚氨基团 的芳杂环聚合物，其通式如下： 式中的Ar及Ar代表芳基，按照Ar和Ar的不同，聚酰亚胺可分为四类：第一类是芳环和亚胺环连接的聚···

聚酰亚胺（PI）的九大性能热稳定性 ： 分解温度为500°C-600机械性能 ： 拉伸强度一般在100MPa, 美国杜邦生产的PI可达250-500MPa介电性能 ： 介电常数通常在3.4左右，介电强度为150-300kV/mm耐寒···

4月26日上午，第二届中国（安徽）科技创新成果转化交易会开幕式在合肥滨湖国际会展中心盛大举行。本届科交会由安徽省人民政府、科技部、中国科学院主办，以“推动创新链产业链资金链人才链深度融···