JSM-PI聚酰亚胺（PI）半导体行业应用

         JSM-PI聚酰亚胺是黄山金石木塑料科技有限公司研发、生产的一款高性能特种工程塑料，具有优异的高温稳定性、机械性能、电绝缘性、化学稳定性、低热膨胀系数、尺寸稳定性、低释气性和加工性能，使其成为半导体制造过程关键材料，广泛应用于晶圆制造、封装测试等环节。

1. 高温稳定性

应用：用于高温环境下的晶圆承载器、夹具等。

优势：能在300°C以上保持稳定，适合半导体制造中的高温工艺。

2. 优异的机械性能

应用：用于制造机械臂、传送带等自动化设备部件。

优势：高强度、高刚性，确保设备在高速运行中的可靠性。

3. 良好的电绝缘性

应用：用于绝缘件、转运材料等。

优势：高电阻率和低介电常数，降低不良率。

4. 化学稳定性

应用：用于化学机械抛光（CMP）垫、清洗设备部件等。

优势：耐有机溶剂，适合严苛的化学环境。

5. 低热膨胀系数

应用：用于光刻机中的掩膜版、基板等。

优势：热膨胀系数接近硅，减少热应力，提升器件可靠性。

6. 优异的尺寸稳定性

应用：用于精密模具、顶针（PIN）、测试座等。

优势：在温度和湿度变化下保持尺寸稳定，确保制造精度。

7. 低释气性

应用：用于真空环境中的部件，如真空腔体内衬等。

优势：在真空和高温下释气量低，避免污染。

8. 良好的加工性能

应用：用于复杂形状的部件，如连接器、密封件等。

优势：严苛环境下持续保持尺寸稳定性。